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      1. 你的位置:首頁>新聞中心 > 黎明院研制聚氨酯材料高性能“電子膠”成功 打破國外壟斷

        日前,記者從黎明化工研究設計院有限責任公司(以下簡稱黎明院)獲悉,該公司開發出一種室溫固化高性能聚氨酯灌封材料,整體性能達到國際領先水平。

        黎明院副總工程師、科技規劃部主任王宏偉介紹,與傳統灌封材料相比,該新材料具有固化溫度低、力學性能好、環境適應性強等優點,目前已實現工業化生產,主要應用于航天、船舶、汽車等領域中的電線電纜、電子器件的密封。這項新技術已被授予國家發明專利,并于近日獲首屆河南省專利獎。

        灌封材料又被稱為“電子膠”。其作用是,把構成電子元器件的各個部分,按要求合理布置、組裝、鍵合、鏈接并與環境隔離,以達到固定和保護構件的目的。聚氨酯灌封材料和環氧樹脂相比,克服了易碎裂、高低溫沖擊性能差的缺點;和有機硅材料相比,克服了強度低、同基材粘接差的缺點,其逐漸替代后兩種材料,廣泛應用在硬質和軟質密封領域。

        王宏偉告訴記者,黎明院的這項專利技術,解決了普通聚氨酯灌封材料強度低,且在濕熱和鹽霧環境下性能下降的問題,所制得的密封材料為雙組分反應性聚氨酯密封材料,力學強度是同類型密封材料的兩倍,在高濕環境中的材料性能保有率高于95%,且易混合、流淌性好、室溫下成型快,成型后材料與金屬、塑料、橡膠等基材粘接良好。

        黎明院研制成功的這款國際領先的高性能“電子膠”,通過分子結構設計和工藝創新,從根本上解決了常規聚氨酯密封材料不耐高濕、強度低、操作性差等關鍵難題,徹底打破了聚氨酯材料在高濕熱環境、復雜結構、電絕緣性要求高等領域的應用瓶頸。

        中國聚氨酯工業協會秘書長呂國會認為,黎明院此次開發出的新型聚氨酯灌封材料工藝技術,很好地解決了傳統工藝技術的弊端,特別是其在復雜環境下具有的優良抗壓和抗拖曳性能,對國內聚氨酯行業發展具有較大的引領作用。

        黎明院在該項專利技術基礎上,通過持續深入研究,又開發出了多種針對不同領域的商業化產品,在密封材料方向連續申請相關專利4件,產品除可用于一般電子封裝領域外,還可用于深海密封、智能傳感器密封、LED密封,打破了國外公司對高端密封領域的技術和產品壟斷。

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